产品设备
5 个相关页面
设备矩阵与工艺服务
天贺电子产品包括TG-M压缩式塑封设备、先进封装塑封测试机、Mini/Micro LED COB设备及精密模具与材料验证服务。
打开页面TG-M 压缩式塑封设备
TG-M压缩式塑封设备覆盖研发验证、小批量试产与大规模量产，适合高平整度和高一致性先进封装应用。
打开页面先进封装塑封测试机
天贺电子先进封装塑封测试机用于样品验证、材料筛选和工艺开发，帮助客户加快正式订单导入。
打开页面Mini/Micro LED COB 设备
天贺电子Mini/Micro LED COB设备承接RGB显示器COB与先进光学封装技术积累，面向新型显示封装应用。
打开页面精密模具与材料验证服务
天贺电子提供先进封装精密模具、材料验证和工艺协同服务，连接设备能力与实际封装制程。
打开页面应用领域
5 个相关页面
面向多类先进封装与新型显示应用
天贺电子先进封装设备与工艺平台面向AI芯片、HPC、HBM、Chiplet、PLP、Mini/Micro LED及车规半导体等应用。
打开页面AI 芯片与 HBM 封装应用
天贺电子C-Molding与精密工艺平台面向AI芯片、HPC和HBM封装中的高一致性、低翘曲与材料利用率需求。
打开页面Chiplet 与 PLP 应用
天贺电子面向Chiplet与PLP板级封装，关注大尺寸成型、板面翘曲、厚度一致性与材料利用率。
打开页面Mini/Micro LED 新型显示封装
天贺电子面向Mini/Micro LED与RGB显示COB封装，提供设备、材料验证与工艺库建设支持。
打开页面车规半导体封装应用
天贺电子先进封装设备与工艺平台可面向车规半导体项目开展样品验证、材料适配和量产导入协同。
打开页面关于我们
5 个相关页面
从精密制造积累走向先进封装装备平台
了解东莞天贺电子科技有限公司的企业概况、工厂与研发能力、资质专利及创始人产业经验。
打开页面东莞天贺电子科技有限公司
东莞天贺电子科技有限公司聚焦先进封装高阶塑封设备、精密模具、材料工艺与量产服务。
打开页面工厂与研发能力
了解天贺电子东莞工厂、台中研发中心、精密加工、三次元量测及先进封装设备验证能力。
打开页面资质认证与专利积累
天贺电子拥有ISO/IATF体系认证、3项发明专利和40+项实用新型专利，持续积累先进封装装备相关知识产权。
打开页面陈金汉｜创始人 / 董事长
天贺电子创始人陈金汉拥有四十多年光学与电子产业经验，推动先进封装高阶塑封设备工程化与量产落地。
打开页面联系我们
1 个相关页面