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快速验证与工艺开发

在先进封装项目中,设备选型只是起点。天贺电子通过测试能力把材料、模具和工艺参数放在同一验证链路中,帮助项目更快获得可量产的工艺窗口。

为什么需要独立验证

先进封装项目常涉及新材料、新结构或新的板级尺寸,如果直接进入量产设备定型,容易放大试错成本。通过独立测试机进行样品验证,可更早识别树脂流动、厚度、翘曲与模具匹配问题。

验证内容

可围绕塑封材料适配、压力与真空条件、点胶重量、成型厚度、板面翘曲及样品外观等因素进行组合验证。

从验证到导入

验证结果可用于后续设备配置、模具结构和工艺参数确定,并支持从小批量试产逐步进入量产导入。

减少大厂排队等待
加快样品与材料筛选
形成可复用工艺参数
服务正式设备导入