C-Molding 与先进封装核心工艺能力

围绕低压、高真空、高材料利用率和精密控制，面向 AI 芯片、HBM、Chiplet、PLP、Mini/Micro LED 与车规芯片等先进封装应用。

Overview

技术路线

C-Molding 压缩式塑封相较传统转注塑封，可降低高压带来的气孔、翘曲及材料损耗风险，并适配液态、颗粒、粉状等封装树脂。

设备、模具、树脂材料与关键工艺参数可协同验证，形成从设备能力到实际封装效果的闭环。

±0.015mm塑封厚度精度

±0.2g点胶重量精度

≤3mm板面翘曲控制

45 吨级C-Molding 合模压力

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低压成型、高真空环境与高材料利用率。

聚焦塑封厚度、点胶重量、板面翘曲与模具平整度。

围绕液态、颗粒、粉状树脂开展适配与验证。