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Core Technology

精密成型与量测控制

先进封装对厚度、点胶、平整度和翘曲的容差更严格,需要设备、模具与量测能力协同。

关键控制指标

现有资料包括塑封厚度精度 ±0.015mm、点胶重量精度 ±0.2g、板面翘曲控制 ≤3mm。上述指标用于体现设备与工艺控制能力。

模具精度基础

依托超精密加工、平面磨削与三次元量测,控制核心型腔、模具基座与关键结构的平整度和一致性。

设备与工艺协同

通过把量测结果反馈至设备参数和工艺窗口,持续降低样品与批次之间的偏差。

±0.015mm 塑封厚度精度
±0.2g 点胶重量精度
≤3mm 板面翘曲控制
高精度三次元量测