材料适配与工艺开发

多形态树脂兼容

平台可适配液态、颗粒、粉状等不同形态的封装树脂，为客户导入不同材料路线提供验证基础。

国产材料导入

通过测试设备与工艺协同，可帮助客户更快开展国产封装材料验证，减少单纯依赖材料供应商数据带来的不确定性。

工艺窗口建立

结合压力、真空、点胶、厚度、翘曲及固化条件等因素建立可重复的工艺参数范围。