面向多类先进封装与新型显示应用

应用适配逻辑

不同封装对象对树脂流动、压力、真空、厚度、翘曲和模具结构的要求不同。天贺电子以设备与工艺协同方式进行项目适配。

验证优先

针对新材料、新结构或新尺寸项目，可先开展样品与工艺验证，再进入设备与模具定型，降低直接量产导入的不确定性。