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Application

Mini/Micro LED 新型显示封装

新型显示封装需要兼顾大面积一致性、材料适配与批量制造效率,天贺电子以 COB 封装经验连接设备和工艺导入。

COB 技术积累

公司资料显示,团队具有 RGB 显示器 COB 封装与先进光学封装相关技术积累。

材料与工艺库

针对显示应用可开展不同封装材料与参数组合验证,逐步沉淀工艺库和材料应用库。

设备与量产

在样品和小批量阶段确认工艺窗口后,再配置正式设备与模具,支持量产导入。

Mini LED
Micro LED
RGB COB
材料与工艺库