车规半导体封装应用

一致性优先

通过精密设备、模具和量测能力控制成型厚度与翘曲等关键指标，为稳定批量制造提供基础。

材料验证

可结合不同封装树脂和目标结构开展样品验证，提前发现材料与设备适配问题。

本地化服务

本地研发制造与工艺服务可提升问题响应速度，并支持项目从验证阶段持续走向量产。