低压与结构保护
较低的成型压力有利于降低对高价值芯片及复杂封装结构的额外应力。
高真空与填充稳定性
高真空成型有助于提升树脂填充稳定性，降低气泡与空洞风险。
精密控制
通过厚度、点胶与翘曲等指标控制，提高样品和批次的一致性，并为量产工艺窗口提供数据基础。
AI 芯片
HPC
HBM
高密度先进封装
较低的成型压力有利于降低对高价值芯片及复杂封装结构的额外应力。
高真空成型有助于提升树脂填充稳定性，降低气泡与空洞风险。
通过厚度、点胶与翘曲等指标控制，提高样品和批次的一致性，并为量产工艺窗口提供数据基础。