设备、模具、材料、工艺的一体化整合

设备与模具

围绕目标封装尺寸、厚度和平整度要求匹配设备能力与模具结构，降低后期反复修改。

材料与工艺

根据树脂形态及封装对象开展材料适配，并通过压力、真空、点胶和温度等工艺参数协同获得稳定成型效果。

验证与量产

以样品验证为前置，通过试产数据持续收敛工艺窗口，再进入正式量产配置。