企业定位
天贺电子围绕先进封装设备、精密模具、封装材料适配与量产服务构建本土化技术平台。
技术方向
重点覆盖 C-Molding 压缩式塑封、先进封装测试、新型显示 COB、精密模具与材料工艺验证。
服务对象
应用方向包括 AI 芯片、HPC、HBM、Chiplet、PLP、Mini/Micro LED 与车规半导体等。
设备平台
精密模具
材料工艺
量产服务
天贺电子围绕先进封装设备、精密模具、封装材料适配与量产服务构建本土化技术平台。
重点覆盖 C-Molding 压缩式塑封、先进封装测试、新型显示 COB、精密模具与材料工艺验证。
应用方向包括 AI 芯片、HPC、HBM、Chiplet、PLP、Mini/Micro LED 与车规半导体等。