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精密模具与材料验证服务

通过精密加工、量测与材料工艺协同,减少设备与实际封装对象之间的适配偏差。

精密模具

依托超精密加工、平面磨削与高精度量测,关注核心型腔与基座平整度。

材料验证

支持液态、颗粒和粉状封装树脂适配,并结合实际封装结构开展验证。

工艺支持

围绕设备参数、模具结构和材料特性建立可复用的工艺条件,提高量产导入效率。

超精密加工
三次元量测
多类树脂适配
工艺参数协同